ENDORFY Signum M30 Air EY2A019-PC Case Left View Glass Panel Inside Components Inscription ENDORFY
ENDORFY Signum M30 Air EY2A019-PC Case Left View Glass Panel Inside Components Inscription ENDORFY
ENDORFY Signum M30 Air EY2A019-PC Case Left View Glass Panel Inside Components Inscription ENDORFY

Obudowa Signum M30 Air

Cena regularna
299,00 zł
Cena promocyjna
299,00 zł
Cena regularna
Najniższa cena z 30 dni: 299,00 zł

Signum M30 Air to obudowa mini tower zaprojektowana dla płyt microATX i mniejszych, która oferuje szerokie możliwości konfiguracji peceta. Pomieści karty graficzne do 345 mm, chłodnice 240 mm, do siedmiu wentylatorów 120 mm oraz chłodzenie powietrzem do 159 mm. 

Kolor
Podświetlenie ARGB
w magazynie
Darmowa wysyłka od 100 zł
Zwrot bez ryzyka w 30 dni
Kup teraz, zapłać później
Bezpieczeństwo danych

Warunki gwarancji znajdziesz TUTAJ.

Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polska

SKU: EY2A019

EAN: 5903018668888

ENDORFY Signum M30 Air EY2A019-PC Case Left View Glass Panel Inside Components Inscription ENDORFY

Najważniejsze cechy obudowy komputerowej Signum M30 Air

Obudowa ENDORFY Signum M30 Air ze zdjętym panelem przednim i widocznymi wentylatorami oraz wizualizacją przepływu powietrza
Obudowa ENDORFY Signum M30 Air ze zdjętymi panelami i widocznymi wentylatorami – zbliżenie na front
Model zdejmujący szklany panel boczny z obudowy ENDORFY Signum M30 Air
Obudowa ENDORFY Signum M30 Air z oznaczonymi formatami kompatybilnych płyt głównych Mini-ITX oraz microATX

Wentylacja na wysokim poziomie

Przewiewna konstrukcja z panelem mesh oraz trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami zapewnia niskie temperatury.

Trzy wydajne wentylatory

Preinstalowane Stratusy 120 PWM z łożyskiem FDB, podłączone do splittera PWM.

Panel z hartowanego szkła

Boczny panel z hartowanego szkła eksponuje podzespoły, a przestrzeń na ukrycie okablowania ułatwia estetyczne prowadzenie przewodów.

Duże możliwości w małym formacie

Kompaktowa obudowa microATX mieści karty graficzne do 345 mm, chłodnice 240 mm i do siedmiu wentylatorów, oferując szerokie możliwości konfiguracji.

Odkryj możliwości Signum M30 Air

Obudowa ENDORFY Signum M30 Air ze zdjętym panelem przednim i widocznymi wentylatorami oraz wizualizacją przepływu powietrza

Wydajna wentylacja i ochrona przed kurzem

Obudowa microATX ENDORFY Signum M30 Air została zaprojektowana z myślą o wysokiej przewiewności i skutecznym chłodzeniu podzespołów. Przedni panel z siatką mesh wspierany przez fabrycznie zamontowane dwa frontowe Stratusy zapewnia swobodny dopływ powietrza do wnętrza obudowy komputerowej. Ciepłe powietrze jest efektywnie odprowadzane przez tylny wentylator oraz perforowaną górną część konstrukcji, co przekłada się na stabilne temperatury podczas użytkowania PC.

Signum M30 Air pozwala na montaż nawet siedmiu wentylatorów 120 mm, dając dużą swobodę w doborze konfiguracji chłodzenia. Pełniący funkcję filtra przedni panel oraz dwa dodatkowe magnetyczne filtry można szybko zdjąć bez użycia narzędzi, co ułatwia regularne czyszczenie.

Obudowa ENDORFY Signum M30 Air ze zdjętymi panelami i widocznymi wentylatorami – zbliżenie na front

Trzy ciche wentylatory w zestawie

Wraz z obudową do komputera Signum M30 Air otrzymujesz komplet fabrycznie zamontowanych trzech cichych wentylatorów Stratus 120 PWM wpiętych do preinstalowanego splittera. Dzięki niemu wystarczy podłączyć tylko jeden kabel 4-pin PWM do złącza na płycie głównej. Opracowane wspólnie z Synergy Cooling, Stratusy łączą wysoką wydajność z bardzo dobrą kulturą pracy. Łożysko FDB gwarantuje długą żywotność i niezawodność, a sterowanie PWM pozwala na precyzyjną regulację prędkości obrotowej, w tym pracę w trybie fan-stop.

Model zdejmujący szklany panel boczny z obudowy ENDORFY Signum M30 Air

Hartowane szkło i ukryte okablowanie

Boczny panel z hartowanego szkła pozwala efektownie wyeksponować wnętrze zestawu, a jednocześnie wyróżnia się dopracowanym sposobem szybkiego montażu. Przestrzeń za tacką płyty głównej oraz odpowiednio rozmieszczone przepusty i zaczepy na opaski zaciskowe umożliwiają schludne poprowadzenie czy ukrycie kabli. Poprawia to wygląd całego zestawu i ułatwia utrzymanie porządku wewnątrz obudowy, a także polepsza przepływ powietrza w komputerze.

Obudowa ENDORFY Signum M30 Air z oznaczonymi formatami kompatybilnych płyt głównych Mini-ITX oraz microATX

Duże możliwości w niewielkiej obudowie

Dwukomorowa obudowa ENDORFY Signum M30 Air została zaprojektowana z myślą o płytach głównych microATX i mniejszych. Mimo niewielkich wymiarów obudowa wygodnie mieści nowoczesne komponenty, np. karty graficzne o długości do 345 mm oraz zasilacze o długości do 180 mm (a większe po demontażu klatki na dyski) i po dwa dyski 2,5" i 3,5".

Obudowa pozwala na montaż nawet siedmiu wentylatorów 120 mm, chłodzenia cieczą o długości do 240 mm z przodu lub na górze, a także chłodzeń powietrznych o wysokości do 159 mm. Ma też cztery sloty kart rozszerzeń z wykręcanymi maskownicami. To sprawia, że Signum M30 Air świetnie sprawdzi się nawet w zaawansowanych konfiguracjach o kompaktowym formacie.

Górny panel I/O obudowy ENDORFY Signum M30 Air z przyciskami i portami

Panel I/O z szybkim USB-C

Na górnej ściance tej małej obudowy do komputera umieszczony jest nowoczesny i funkcjonalny panel złączy, który zapewnia wygodny dostęp do najczęściej używanych portów. Do dyspozycji są dwa gniazda USB-A 3.2 Gen 1 (złącze typu A do 5 Gb/s), dwa złącza audio minijack 3,5 mm na słuchawki lub głośniki oraz mikrofon, a także bardzo szybki port USB-C 3.2 Gen 2×2 (do 20 Gb/s). Dzięki temu bez problemu podłączysz nowoczesne akcesoria i urządzenia – szybko, komfortowo i bez potrzeby stosowania przejściówek.

Mocne strony, które pokochasz Signum M30 Air

Przewiewna konstrukcja z panelem mesh

Trzy filtry przeciwkurzowe (w tym dwa magnetyczne)

Trzy preinstalowane wentylatory Stratus 120 PWM

Łożysko FDB i sterowanie PWM z fan-stop

Boczny panel z hartowanego szkła

Przestrzeń na kable za tacką płyty głównej

Port USB-C 3.2 Gen 2×2 (do 20 Gb/s)

Poznaj wymiary produktu Signum M30 Air

ENDORFY Signum M30 Air EY2A019-PC Case Front View Dimensions Height Width
ENDORFY Signum M30 Air EY2A019-PC Case Left View Tempered Glass Side Panel Height Depth

Specyfikacja techniczna Obudowa Signum M30 Air

Dane techniczne

Kolor czarny
Wymiary [mm] 387×205×401
Podświetlenie ARGB nie
Gwarancja miesiące 36
Liczba wentylatorów (maksymalna) [szt.] 7
Liczba wentylatorów w zestawie 3
Maksymalna długość karty graficznej (GPU) [mm] 345
Maksymalna długość zasilacza (PSU) [mm] 180
Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora (CPU) [mm] 159
Miejsca na karty rozszerzeń [szt.] 4
Panel boczny szklany
Rodzaj produktu obudowa PC

Standard płyty głównej

microATX tak
Mini-ITX tak
FlexATX tak

Liczba zatok wewnętrznych [szt.]

3,5" 2
2,5" 2

Dołączone wentylatory [szt.]

Przód 2× Stratus 120 PWM (200–1400 obr./min.)
Tył 1x Stratus 120 PWM (200–1400 obr./min.)

Kompatybilność z radiatorami [mm]

Przód 1× 240
Góra 1× 240

Filtry przeciwkurzowe

Przód tak (panel mesh)
Góra tak
Spód tak

Panel I/O

USB-C 1× USB-C 3.2 Gen 2x2 (do 20 Gbps)
USB-A 2× USB-A 3.2 Gen 1 (do 5 Gbps)
Słuchawki 1× minijack 3,5 mm
Mikrofon 1x minijack 3,5 mm
Przycisk POWER 1
Przycisk RESET 1

Zawartość zestawu

Obudowa Signum M30 Air 1
Preinstalowany wentylator Stratus 120 PWM 3
Preinstalowany rozdzielacz wentylatorów PWM 1
Zestaw montażowy 1
Instrukcja obsługi 1