ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Pasta Termoprzewodząca Pactum 1 4 g

Cena regularna
15,00 zł
Cena promocyjna
15,00 zł
Cena regularna
Najniższa cena z 30 dni: 15,00 zł

ENDORFY Pactum 1 to pasta termoprzewodząca zaprojektowana z myślą o wymagających podzespołach. Skutecznie odprowadza ciepło z nowoczesnych procesorów, wspierając ich stabilną, długotrwałą pracę – nawet pod intensywnym obciążeniem.

w magazynie
Darmowa wysyłka od 100 zł
Zwrot bez ryzyka w 30 dni
Kup teraz, zapłać później
Bezpieczeństwo danych

Warunki gwarancji znajdziesz TUTAJ.

Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polska

SKU: EY0C001

EAN: 5903018666334

ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Najważniejsze cechy pasty termoprzewodzącej Pactum 1 4 g

ENDORFY Pactum 1 4 EY0C001-Thermal Compounds Thermal Paste Processor
ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Skuteczne chłodzenie procesora

Utrzymuje procesor w bezpiecznych temperaturach nawet podczas intensywnych sesji gamingowych.

Doskonałe wypełnienie nierówności

Szczelnie wypełnia mikroskopijne szczeliny między IHS a chłodnicą, zapewniając maksymalny transfer ciepła i stabilne połączenie.

Prosta i szybka aplikacja

Wystarczy niewielka ilość pasty – pojedyncza kropka lub cienka linia nałożona bezpośrednio na procesor.

Wygodna łopatka w zestawie

W szybki i prosty sposób rozprowadź pastę po powierzchni procesora z pomocą znajdującej się w zestawie łopatki.

Odkryj możliwości Pactum 1 4 g

ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Skuteczne chłodzenie procesora

Nowoczesne procesory potrafią generować ogromne ilości ciepła. Pactum 1 sprawnie przekazuje je do radiatora lub chłodnicy, pomagając utrzymać podzespoły w bezpiecznym zakresie temperatur – nawet podczas intensywnych obliczeń i wielogodzinnych sesji gamingowych. Pojemność 4 g wystarczy nawet na kilkadziesiąt aplikacji, a dzięki wydajnej formule, pasta zachowuje swoje właściwości przez długi czas, zapewniając stabilne chłodzenie przez lata i ograniczając potrzebę częstej wymiany.

ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Doskonałe wypełnienie nierówności powierzchni

Pasta precyzyjnie wypełnia mikroskopijne szczeliny między IHS procesora a podstawą chłodzenia powietrzem lub chłodzenia cieczą. Tworzy jednolitą, szczelną warstwę, która maksymalizuje transfer ciepła i pozwala komponentom pracować z pełną wydajnością. Jej formuła doskonale przylega do powierzchni, pozostając stabilna przez długi czas. Nie spływa, nie wysycha i zachowuje swoje właściwości nawet podczas intensywnego użytkowania.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Prosta i szybka aplikacja

Aplikacja Pactum 1 jest maksymalnie intuicyjna. Wystarczy niewielka ilość pasty – kropka lub cienka linia – nałożona bezpośrednio na procesor. Jeśli zależy Ci na idealnie równej warstwie, użyj dołączonej łopatki – cały proces zajmuje kilkadziesiąt sekund i nie wymaga doświadczenia. Po zamontowaniu chłodzenia pasta od razu zaczyna pracować, zapewniając optymalne warunki termiczne od pierwszego uruchomienia.

Mocne strony, które pokochasz Pactum 1 4 g

Wydajna formuła – wystarczy na kilkadziesiąt aplikacji

Idealna do procesorów

Doskonałe wypełnienie nierówności powierzchni

Szybka i prosta aplikacja

Wygodna łopatka w zestawie

Poznaj wymiary produktu Pactum 1 4 g

Specyfikacja techniczna Pasta Termoprzewodząca Pactum 1 4 g

Dane techniczne

Ciężar właściwy g/cm³ 2.5
Gwarancja miesiące 24
Przewodność cieplna W/(m·K) 4
Rodzaj produktu pasta termoprzewodząca
Waga [g] 4

Zawartość zestawu

Pasta termoprzewodząca Pactum 1 4 g
Łopatka
Instrukcja obsługi