ENDORFY Pactum 4 4G EY0C004 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 4 4G EY0C004 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 4 4G EY0C004 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Pactum 4 4 g Tepelně vodivá pasta

29,00 zł
29,00 zł
Nejnižší cena za 30 dní: 29,00 zł

ENDORFY Pactum 4 je tepelná pasta navržená pro nejnáročnější komponenty. Efektivně odvádí teplo z moderních procesorů a podporuje jejich stabilní, dlouhodobý provoz – i při intenzivním zatížení.

Přejít na úplnou technickou specifikaci
In Stock
Rychlé Doručení
Vrácení bez rizika do 14 dnů
Kup nyní, zaplať později
Bezpečnost dat

Podmínky záruky najdete ZDE.

Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polsko

SKU: EY0C004

EAN: 5903018666365

ENDORFY Pactum 4 4G EY0C004 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Hlavní vlastnosti tepelné pasty Pactum 4 4 g

ENDORFY Pactum 4 4 EY0C004-Thermal Compounds Thermal Paste Processor
ENDORFY Pactum 4 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
ENDORFY Pactum 4 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 4 za pomocą dołączonej łopatki

Efektivní chlazení procesoru

Udržuje špičkové procesory v bezpečném teplotním rozsahu i během intenzivních herních seancí.

Vynikající vyplnění nerovností

Těsně vyplní mikroskopické mezery mezi IHS a chladičem, čímž zajišťuje maximální přenos tepla a stabilní spojení.

Jednoduchá a rychlá aplikace

Stačí malé množství pasty – jediná tečka nebo tenká čára nanesená přímo na procesor.

Praktická špachtle v balení

Rychle a snadno rozprostřete pastu po povrchu procesoru pomocí špachtle, která je součástí balení.

Objevte možnosti Pactum 4 4 g

ENDORFY Pactum 4 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Účinné chlazení procesoru

Moderní procesory dokážou generovat obrovské množství tepla. Pactum 4 ho účinně předává na radiátor nebo chladič, pomáhá udržet komponenty v bezpečném teplotním rozsahu – i během intenzivních výpočtů a dlouhých herních seancí. Receptura pasty si zachovává své vlastnosti po dlouhou dobu, zajišťuje stabilní chlazení po léta a omezuje potřebu časté výměny.

ENDORFY Pactum 4 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Výborné vyplnění nerovností povrchu

Tepelná pasta přesně vyplní mikroskopické mezery mezi IHS procesoru a základnou vzdušného chlazení nebo kapalinového chlazení. Vytváří jednotnou, těsnou vrstvu, která maximalizuje přenos tepla a umožňuje komponentům pracovat s plným výkonem. Její složení se výborně přilne k povrchům a zůstává stabilní po dlouhou dobu. Neodtéká, nevysychá a zachovává své vlastnosti i při intenzivním používání.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 4 za pomocą dołączonej łopatki

Jednoduchá a rychlá aplikace

Aplikace Pactum 4 je maximálně intuitivní. Stačí malé množství pasty – tečka nebo tenká čára – nanesené přímo na procesor. Pokud ti záleží na dokonale rovné vrstvě, použij přiloženou špachtli – celý proces trvá několik desítek sekund a nevyžaduje zkušenosti. Po namontování chladiče pasta okamžitě začne fungovat a zajišťuje optimální tepelné podmínky od prvního zapnutí.

Silné stránky, které si zamilujete u Pactum 4 4 g

Dlouhodobá tepelná účinnost

Ideální pro procesory

Výborné vyplnění nerovností povrchu

Rychlá a jednoduchá aplikace

Praktická špachtle v balení

Obsah 4 g – vystačí na více než jednu instalaci

Zjistěte rozměry produktu Pactum 4 4 g

Technická specifikace Pactum 4 4 g Tepelně vodivá pasta

Technické údaje

Hustota g/cm³ 2.6
Záruka měsíců 24
Tepelná vodivost W/(m·K) 12
Typ produktu tepelná pasta
Hmotnost [g] 4

Obsah balení

Tepelně vodivá pasta Pactum 4 4 g
Špachtle
Návod k použití

Ke stažení

EY0C004_Pactum-4-4g-cs.d20251001-u080021.zip

Instrukce

Pactum 4 4 g (EY0C004)

Ostatnio oglądane

Ještě jste si žádné produkty neprohlédli.