ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View

Pactum 4 1.5 g Tepelně vodivá pasta

18,89 zł
18,89 zł
Nejnižší cena za 30 dní: 18,89 zł

ENDORFY Pactum 4 je tepelná pasta navržená pro nejnáročnější komponenty. Efektivně odvádí teplo z moderních procesorů a podporuje jejich stabilní, dlouhodobý provoz – i při intenzivním zatížení.

Přejít na úplnou technickou specifikaci
In Stock
Rychlé Doručení
Vrácení bez rizika do 14 dnů
Kup nyní, zaplať později
Bezpečnost dat

Podmínky záruky najdete ZDE.

Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polsko

SKU: EY0C003

EAN: 5903018666358

ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View

Hlavní vlastnosti tepelně vodivé pasty Pactum 4 1,5 g

ENDORFY Pactum-4 1,5 EY0C003-Thermal Compounds Thermal Paste Processor
ENDORFY Pactum 4 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
ENDORFY Pactum 4 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 4 za pomocą dołączonej łopatki

Efektivní chlazení procesoru

Udržuje špičkové procesory v bezpečném teplotním rozsahu i během intenzivních herních seancí.

Vynikající vyplnění nerovností

Těsně vyplní mikroskopické mezery mezi IHS a chladičem, čímž zajišťuje maximální přenos tepla a stabilní spojení.

Jednoduchá a rychlá aplikace

Stačí malé množství pasty – jediná tečka nebo tenká čára nanesená přímo na procesor.

Praktická špachtle v balení

Rychle a snadno rozprostřete pastu po povrchu procesoru pomocí špachtle, která je součástí balení.

Objevte možnosti Pactum 4 1,5 g

ENDORFY Pactum 4 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Účinné chlazení procesoru

Moderní procesory dokážou generovat obrovské množství tepla. Pactum 4 ho účinně předává na radiátor nebo chladič, pomáhá udržet komponenty v bezpečném teplotním rozsahu – i během intenzivních výpočtů a dlouhých herních seancí. Receptura pasty si zachovává své vlastnosti po dlouhou dobu, zajišťuje stabilní chlazení po léta a omezuje potřebu časté výměny.

ENDORFY Pactum 4 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Výborné vyplnění nerovností

Pasta přesně vyplňuje mikroskopické mezery mezi IHS procesoru a podstavou vzduchového chlazení nebo chlazení kapalinou. Vytváří jednotnou, těsnou vrstvu, která maximalizuje přenos tepla a umožňuje komponentům pracovat s plným výkonem. Její formule výborně přilne k povrchu a zůstává stabilní po dlouhou dobu. Neodtéká, nevysychá a zachovává své vlastnosti i při intenzivním používání.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 4 za pomocą dołączonej łopatki

Jednoduchá a rychlá aplikace

Aplikace Pactum 4 je maximálně intuitivní. Stačí malé množství pasty – tečka nebo tenká čára – nanesené přímo na procesor. Pokud ti záleží na dokonale rovné vrstvě, použij přiloženou špachtli – celý proces trvá několik desítek sekund a nevyžaduje zkušenosti. Po namontování chladiče pasta okamžitě začne fungovat a zajišťuje optimální tepelné podmínky od prvního zapnutí.

Silné stránky, které si zamilujete u Pactum 4 1,5 g

Dlouhodobá tepelná účinnost

Ideální pro procesory

Výborné vyplnění nerovností povrchu

Rychlá a jednoduchá aplikace

Praktická špachtle v balení

Obsah 1,5 g – vystačí na více než jednu instalaci

Poznejte rozměry produktu Pactum 4 1,5 g

Technická specifikace Pactum 4 1.5 g Tepelně vodivá pasta

Technické údaje

Hustota g/cm³ 2.6
Záruka měsíců 24
Tepelná vodivost W/(m·K) 12
Typ produktu tepelná pasta
Hmotnost [g] 1,5

Obsah balení

Tepelně vodivá pasta Pactum 4 1.5 g
Špachtle
Návod k použití

Ke stažení

EY0C003_Pactum-4-1.5g-cs.d20251001-u080020.zip

Instrukce

Pactum 4 1.5 g (EY0C003)

Ostatnio oglądane

Ještě jste si žádné produkty neprohlédli.