ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Pactum 1 4 g Tepelně vodivá pasta

15,00 zł
15,00 zł
Nejnižší cena za 30 dní: 15,00 zł

ENDORFY Pactum 1 je tepelná pasta navržená pro náročné komponenty. Účinně odvádí teplo z moderních procesorů a podporuje jejich stabilní, dlouhodobý provoz – i při intenzivním zatížení.

Přejít na úplnou technickou specifikaci
In Stock
Rychlé Doručení
Vrácení bez rizika do 14 dnů
Kup nyní, zaplať později
Bezpečnost dat

Podmínky záruky najdete ZDE.

Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polsko

SKU: EY0C001

EAN: 5903018666334

ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Hlavní vlastnosti tepelné pasty Pactum 1 4 g

ENDORFY Pactum 1 4 EY0C001-Thermal Compounds Thermal Paste Processor
ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Účinné chlazení procesoru

Udržuje procesor v bezpečných teplotách i během intenzivních herních seancí.

Vynikající vyplnění nerovností

Těsně vyplní mikroskopické mezery mezi IHS a chladičem, čímž zajišťuje maximální přenos tepla a stabilní spojení.

Jednoduchá a rychlá aplikace

Stačí malé množství pasty – jediná tečka nebo tenká čára nanesená přímo na procesor.

Praktická špachtle v balení

Rychle a snadno rozprostřete pastu po povrchu procesoru pomocí špachtle, která je součástí balení.

Objevte možnosti Pactum 1 4 g

ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Účinné chlazení procesoru

Moderní procesory dokážou generovat obrovské množství tepla. Pactum 1 ho efektivně odvádí do radiátoru nebo chladiče, čímž pomáhá udržet komponenty v bezpečném teplotním rozmezí – i během náročných výpočtů a dlouhých herních sezení. Objem 4 g stačí i na desítky aplikací, a díky účinnému složení si pasta uchovává své vlastnosti po dlouhou dobu, zajišťuje stabilní chlazení po léta a omezuje potřebu časté výměny.

ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Výborné vyplnění nerovností povrchu

Pasta přesně vyplňuje mikroskopické mezery mezi IHS procesoru a podstavou vzduchového chlazení nebo chlazení kapalinou. Vytváří jednotnou, těsnou vrstvu, která maximalizuje přenos tepla a umožňuje komponentům pracovat s plným výkonem. Její formule výborně přilne k povrchu a zůstává stabilní po dlouhou dobu. Neodtéká, nevysychá a zachovává své vlastnosti i při intenzivním používání.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Jednoduchá a rychlá aplikace

Aplikace Pactum 1 je maximálně intuitivní. Stačí malé množství pasty – tečka nebo tenká čára – nanesené přímo na procesor. Pokud vám jde o dokonale rovnou vrstvu, použijte přiloženou špachtli – celý proces zabere několik desítek sekund a nevyžaduje zkušenosti. Po namontování chlazení pasta začne okamžitě pracovat a zajišťuje optimální tepelné podmínky od prvního spuštění.

Silné stránky, které si zamilujete – Pactum 1 4 g

Výkonná formule – vystačí na desítky aplikací

Ideální pro procesory

Výborné vyplnění nerovností povrchu

Rychlá a jednoduchá aplikace

Praktická špachtle v balení

Zjistěte rozměry produktu Pactum 1 4 g

Technická specifikace Pactum 1 4 g Tepelně vodivá pasta

Technické údaje

Hustota g/cm³ 2.5
Záruka měsíců 24
Tepelná vodivost W/(m·K) 4
Typ produktu tepelná pasta
Hmotnost [g] 4

Obsah balení

Tepelně vodivá pasta Pactum 1 4 g
Špachtle
Návod k použití

Ke stažení

EY0C001_Pactum-1-4g-CS.d20251001-u080019.zip

Instrukce

Pactum 1 4 g (EY0C001)

Ostatnio oglądane

Ještě jste si žádné produkty neprohlédli.