ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View

Pactum 1 25 g Tepelně vodivá pasta

28,50 zł
28,50 zł
Nejnižší cena za 30 dní: 28,50 zł
In Stock
Rychlé Doručení
Vrácení bez rizika do 14 dnů
Kup nyní, zaplať později
Bezpečnost dat

ENDORFY Pactum 1 je tepelná pasta navržená pro náročné komponenty. Účinně odvádí teplo z moderních procesorů a podporuje jejich stabilní, dlouhodobý provoz – i při intenzivním zatížení. Obsah 25 g umožňuje mnoho použití, takže můžete dlouho servisovat svou sestavu bez potřeby sahat po nové tubě.

Přejít na úplnou technickou specifikaci

Podmínky záruky najdete ZDE.

Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polsko

SKU: EY0C002

EAN: 5903018666341

ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View

Hlavní vlastnosti tepelné pasty Pactum 1 25 g

ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Účinné chlazení procesoru

Udržuje špičkové procesory v bezpečných teplotách i během intenzivních herních sezení.

Výborné vyplnění nerovností

Těsně vyplňuje mikroskopické mezery mezi IHS a chladičem, což zajišťuje maximální přenos tepla a stabilní spojení.

Jednoduchá a rychlá aplikace

Stačí malé množství pasty – jediná tečka nebo tenká čára nanesená přímo na procesor.

Praktická špachtle v balení

Rychle a snadno rozetřete pastu po povrchu procesoru pomocí špachtle, která je součástí balení.

Objevte možnosti Pactum 1 25 g

ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Účinné chlazení procesoru

Moderní procesory dokážou generovat obrovské množství tepla. Pactum 1 ho spolehlivě přenáší do radiátoru nebo chladiče, čímž pomáhá udržet komponenty v bezpečném teplotním rozmezí – i během náročných výpočtů a dlouhých herních sezení. Objem 25 g vystačí na mnoho let a ještě více aplikací, díky čemuž je Pactum 1 ideální volbou jak pro soukromé uživatele, tak pro PC servisy. Účinná formule zajišťuje, že pasta si po dlouhou dobu uchovává své vlastnosti, poskytuje stabilní chlazení a snižuje potřebu časté výměny.

ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Výborné vyplnění nerovností

Tepelná pasta přesně vyplní mikroskopické mezery mezi IHS procesoru a základnou vzdušného chlazení nebo kapalinového chlazení. Vytváří jednotnou, těsnou vrstvu, která maximalizuje přenos tepla a umožňuje komponentům pracovat s plným výkonem. Její složení se výborně přilne k povrchům a zůstává stabilní po dlouhou dobu. Neodtéká, nevysychá a zachovává své vlastnosti i při intenzivním používání.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Jednoduchá a rychlá aplikace

Aplikace Pactum 1 je maximálně intuitivní. Stačí malé množství pasty – tečka nebo tenká čára – nanesené přímo na procesor. Pokud vám jde o dokonale rovnou vrstvu, použijte přiloženou špachtli – celý proces zabere několik desítek sekund a nevyžaduje zkušenosti. Po namontování chlazení pasta začne okamžitě pracovat a zajišťuje optimální tepelné podmínky od prvního spuštění.

Silné stránky, které si zamilujete – Pactum 1 25 g

Dlouhodobá tepelná účinnost

Výkonná formule – vystačí na desítky aplikací

Ideální pro procesory

Výborné vyplnění nerovností povrchu

Rychlá a jednoduchá aplikace

Praktická špachtle v balení

Velká kapacita 25 g – zásoba na dlouhá léta

Zjistěte rozměry produktu Pactum 1 25 g

Technická specifikace Pactum 1 25 g Tepelně vodivá pasta

Technické údaje

Hustota g/cm³ 2.5
Záruka měsíců 24
Tepelná vodivost W/(m·K) 4
Typ produktu tepelná pasta
Hmotnost [g] 25

Obsah balení

Tepelně vodivá pasta Pactum 1 25 g
Špachtle
Návod k použití

Ke stažení

EY0C002_Pactum-1-25g-cs.d20251001-u080020.zip

Instrukce

Pactum 1 25 g (EY0C002)

Ostatnio oglądane

Ještě jste si žádné produkty neprohlédli.