ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View

Pactum 1 25 g Tepelně vodivá pasta

29,00 zł
29,00 zł
Nejnižší cena za 30 dní: 29,00 zł

ENDORFY Pactum 1 je tepelná pasta navržená pro náročné komponenty. Účinně odvádí teplo z moderních procesorů a podporuje jejich stabilní, dlouhodobý provoz – i při intenzivním zatížení. Obsah 25 g umožňuje mnoho použití, takže můžete dlouho servisovat svou sestavu bez potřeby sahat po nové tubě.

Přejít na úplnou technickou specifikaci
In Stock
Rychlé Doručení
Vrácení bez rizika do 14 dnů
Kup nyní, zaplať později
Bezpečnost dat

Podmínky záruky najdete ZDE.

Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polsko

SKU: EY0C002

EAN: 5903018666341

ENDORFY Pactum 1 25G EY0C002 Thermal Paste 25g Right Top Angle View

Hlavní vlastnosti tepelné pasty Pactum 1 25 g

ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Účinné chlazení procesoru

Udržuje špičkové procesory v bezpečných teplotách i během intenzivních herních sezení.

Výborné vyplnění nerovností

Těsně vyplňuje mikroskopické mezery mezi IHS a chladičem, což zajišťuje maximální přenos tepla a stabilní spojení.

Jednoduchá a rychlá aplikace

Stačí malé množství pasty – jediná tečka nebo tenká čára nanesená přímo na procesor.

Praktická špachtle v balení

Rychle a snadno rozetřete pastu po povrchu procesoru pomocí špachtle, která je součástí balení.

Objevte možnosti Pactum 1 25 g

ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Účinné chlazení procesoru

Moderní procesory dokážou generovat obrovské množství tepla. Pactum 1 ho spolehlivě přenáší do radiátoru nebo chladiče, čímž pomáhá udržet komponenty v bezpečném teplotním rozmezí – i během náročných výpočtů a dlouhých herních sezení. Objem 25 g vystačí na mnoho let a ještě více aplikací, díky čemuž je Pactum 1 ideální volbou jak pro soukromé uživatele, tak pro PC servisy. Účinná formule zajišťuje, že pasta si po dlouhou dobu uchovává své vlastnosti, poskytuje stabilní chlazení a snižuje potřebu časté výměny.

ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Výborné vyplnění nerovností

Tepelná pasta přesně vyplní mikroskopické mezery mezi IHS procesoru a základnou vzdušného chlazení nebo kapalinového chlazení. Vytváří jednotnou, těsnou vrstvu, která maximalizuje přenos tepla a umožňuje komponentům pracovat s plným výkonem. Její složení se výborně přilne k povrchům a zůstává stabilní po dlouhou dobu. Neodtéká, nevysychá a zachovává své vlastnosti i při intenzivním používání.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Jednoduchá a rychlá aplikace

Aplikace Pactum 1 je maximálně intuitivní. Stačí malé množství pasty – tečka nebo tenká čára – nanesené přímo na procesor. Pokud vám jde o dokonale rovnou vrstvu, použijte přiloženou špachtli – celý proces zabere několik desítek sekund a nevyžaduje zkušenosti. Po namontování chlazení pasta začne okamžitě pracovat a zajišťuje optimální tepelné podmínky od prvního spuštění.

Silné stránky, které si zamilujete – Pactum 1 25 g

Dlouhodobá tepelná účinnost

Výkonná formule – vystačí na desítky aplikací

Ideální pro procesory

Výborné vyplnění nerovností povrchu

Rychlá a jednoduchá aplikace

Praktická špachtle v balení

Velká kapacita 25 g – zásoba na dlouhá léta

Zjistěte rozměry produktu Pactum 1 25 g

Technická specifikace Pactum 1 25 g Tepelně vodivá pasta

Technické údaje

Hustota g/cm³ 2.5
Záruka měsíců 24
Tepelná vodivost W/(m·K) 4
Typ produktu tepelná pasta
Hmotnost [g] 25

Obsah balení

Tepelně vodivá pasta Pactum 1 25 g
Špachtle
Návod k použití

Ke stažení

EY0C002_Pactum-1-25g-cs.d20251001-u080020.zip

Instrukce

Pactum 1 25 g (EY0C002)

Ostatnio oglądane

Ještě jste si žádné produkty neprohlédli.