ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View

Pactum 4 1.5 g Wärmeleitpaste

18,89 zł
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Niedrigster Preis der letzten 30 Tage: 18,89 zł

ENDORFY Pactum 4 ist eine Wärmeleitpaste, die für die anspruchsvollsten Komponenten entwickelt wurde. Sie leitet Wärme effektiv von modernen Prozessoren ab und unterstützt deren stabile, langanhaltende Leistung – selbst unter intensiver Belastung.

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Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polen

Artikelnummer: EY0C003

EAN: 5903018666358

ENDORFY Pactum 4 1.5G EY0C003 Thermal Paste 1.5g Right Top Angle View

Wichtigste Merkmale der Wärmeleitpaste Pactum 4 1,5 g

ENDORFY Pactum-4 1,5 EY0C003-Thermal Compounds Thermal Paste Processor
ENDORFY Pactum 4 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
ENDORFY Pactum 4 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 4 za pomocą dołączonej łopatki

Effektive Kühlung des Prozessors

Hält Top-Prozessoren auch während intensiver Gaming-Sessions in sicheren Temperaturbereichen.

Perfekte Auffüllung von Unebenheiten

Füllt mikroskopische Spalten zwischen IHS und Kühler dicht aus, gewährleistet maximalen Wärmeübergang und eine stabile Verbindung.

Einfache und schnelle Anwendung

Es genügt eine geringe Menge Paste – ein einzelner Punkt oder ein dünner Strich direkt auf dem Prozessor aufgetragen.

Praktischer Spatel im Lieferumfang

Verteile die Paste schnell und einfach mithilfe des im Lieferumfang enthaltenen Spatels auf der Oberfläche des Prozessors.

Entdecke die Möglichkeiten des Pactum 4 1,5 g

ENDORFY Pactum 4 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Effektive Prozessorenkühlung

Moderne Prozessoren können enorme Wärmemengen erzeugen. Pactum 4 leitet diese effizient an den Radiator oder die Kühlung weiter und hilft so, die Komponenten in einem sicheren Temperaturbereich zu halten – selbst bei intensiven Berechnungen und mehrstündigen Gaming-Sessions. Die Pasteformel behält ihre Eigenschaften über lange Zeit, sorgt über Jahre für konstante Kühlung und reduziert den Bedarf an häufigem Austausch.

ENDORFY Pactum 4 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Perfekte Ausfüllung von Unebenheiten

Die Paste füllt präzise mikroskopische Spalten zwischen dem IHS des Prozessors und der Basis der Luftkühlung oder der Flüssigkeitskühlung. Sie bildet eine einheitliche, dichte Schicht, die den Wärmetransfer maximiert und den Komponenten erlaubt, mit voller Leistung zu arbeiten. Ihre Formel haftet hervorragend an den Oberflächen und bleibt über lange Zeit stabil. Sie läuft nicht aus, trocknet nicht ein und behält ihre Eigenschaften selbst bei intensiver Nutzung.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 4 za pomocą dołączonej łopatki

Einfache und schnelle Anwendung

Die Anwendung von Pactum 4 ist extrem intuitiv. Es genügt eine kleine Menge Paste – ein Punkt oder eine dünne Linie – die direkt auf den Prozessor aufgetragen wird. Wenn dir eine perfekt gleichmäßige Schicht wichtig ist, verwende die beigefügte Spachtel – der gesamte Vorgang dauert nur einige Dutzend Sekunden und erfordert keine Erfahrung. Nach der Montage der Kühlung beginnt die Paste sofort zu arbeiten und sorgt ab dem ersten Start für optimale thermische Bedingungen.

Stärken, die du am Pactum 4 1,5 g lieben wirst

Lang anhaltende thermische Leistung

Ideal für Prozessoren

Hervorragendes Ausfüllen von Oberflächenunebenheiten

Schnelle und einfache Anwendung

Praktischer Spatel im Lieferumfang

Inhalt 1,5 g – reicht für mehr als eine Anwendung

Produktabmessungen von Pactum 4 1.5 g

Technische Spezifikation Pactum 4 1.5 g Wärmeleitpaste

Technische Daten

Dichte g/cm³ 2.6
Garantie Monate 24
Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) 12
Produkttyp Wärmeleitpaste
Gewicht [g] 1,5

Lieferumfang

Wärmeleitpaste Pactum 4 1.5 g
Spatel
Bedienungsanleitung

Zum Download

EY0C003_Pactum-4-1.5g-DE.d20251001-u080020.zip

Anleitungen

Pactum 4 1,5 g (EY0C003)

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