ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View
ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Pactum 1 4 g Wärmeleitpaste

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ENDORFY Pactum 1 ist eine Wärmeleitpaste, die für anspruchsvolle Komponenten entwickelt wurde. Sie leitet Wärme effektiv von modernen Prozessoren ab und unterstützt deren stabile, langanhaltende Leistung – selbst unter hoher Belastung.

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Cooling Sp. z o.o.
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polen

Artikelnummer: EY0C001

EAN: 5903018666334

ENDORFY Pactum 1 4G EY0C001 Thermal Paste 4g Right Top Angle View

Wichtigste Eigenschaften der Wärmeleitpaste Pactum 1 4 g

ENDORFY Pactum 1 4 EY0C001-Thermal Compounds Thermal Paste Processor
ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora
ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor
Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Effektive Prozessorenkühlung

Hält den Prozessor auch während intensiver Gaming-Sessions in sicheren Temperaturbereichen.

Perfekte Auffüllung von Unebenheiten

Füllt mikroskopische Spalten zwischen IHS und Kühler dicht aus, gewährleistet maximalen Wärmeübergang und eine stabile Verbindung.

Einfache und schnelle Anwendung

Es genügt eine geringe Menge Paste – ein einzelner Punkt oder ein dünner Strich direkt auf dem Prozessor aufgetragen.

Praktischer Spatel im Lieferumfang

Verteile die Paste schnell und einfach mithilfe des im Lieferumfang enthaltenen Spatels auf der Oberfläche des Prozessors.

Entdecke die Möglichkeiten von Pactum 1 4 g

ENDORFY Pactum 1 – pasta termoprzewodząca nałożona na procesor

Effektive Prozessorenkühlung

Moderne Prozessoren können enorme Mengen an Wärme erzeugen. Pactum 1 leitet diese effizient an den Kühlkörper oder Radiator weiter und hilft so, die Komponenten in einem sicheren Temperaturbereich zu halten – selbst bei rechenintensiven Aufgaben und mehrstündigen Gaming‑Sessions. Die 4 g Füllmenge reicht für mehrere Dutzend Anwendungen, und dank der leistungsfähigen Formel behält die Wärmeleitpaste ihre Eigenschaften über lange Zeit, sorgt über Jahre für stabile Kühlung und reduziert die Notwendigkeit häufiger Auswechslungen.

ENDORFY Pactum 1 – szczelne wypełnienie powierzchni kontaktowej procesora

Hervorragendes Ausfüllen von Oberflächenunebenheiten

Die Paste füllt präzise mikroskopische Spalten zwischen dem IHS des Prozessors und der Basis der Luftkühlung oder der Flüssigkeitskühlung. Sie bildet eine einheitliche, dichte Schicht, die den Wärmetransfer maximiert und den Komponenten erlaubt, mit voller Leistung zu arbeiten. Ihre Formel haftet hervorragend an den Oberflächen und bleibt über lange Zeit stabil. Sie läuft nicht aus, trocknet nicht ein und behält ihre Eigenschaften selbst bei intensiver Nutzung.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej Endorfy Pactum 1 za pomocą dołączonej łopatki

Einfache und schnelle Anwendung

Die Anwendung von Pactum 1 ist höchst intuitiv. Es genügt eine kleine Menge Paste – ein Punkt oder ein dünner Strich – die direkt auf den Prozessor aufgetragen wird. Wenn dir eine perfekt gleichmäßige Schicht wichtig ist, verwende den beiliegenden Spatel – der gesamte Vorgang dauert nur wenige Dutzend Sekunden und erfordert keine Erfahrung. Nach der Montage der Kühlung beginnt die Paste sofort zu wirken und liefert von der ersten Inbetriebnahme an optimale thermische Bedingungen.

Stärken, die du lieben wirst – Pactum 1 4 g

Effiziente Formel – reicht für Dutzende Anwendungen

Ideal für Prozessoren

Hervorragendes Ausfüllen von Oberflächenunebenheiten

Schnelle und einfache Anwendung

Praktischer Spatel im Lieferumfang

Erfahren Sie die Abmessungen des Produkts Pactum 1 4 g

Technische Spezifikation Pactum 1 4 g Wärmeleitpaste

Technische Daten

Dichte g/cm³ 2.5
Garantie Monate 24
Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) 4
Produkttyp Wärmeleitpaste
Gewicht [g] 4

Lieferumfang

Wärmeleitpaste Pactum 1 4 g
Spatel
Bedienungsanleitung